プリント基板の設計から試作、量産まで サブストレートやフリップチップにも対応するワボウ電子株式会社
   
 
   
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基板製品事業の特徴
基板設計
試作小ロット生産
フリップチップ実装
国内生産
海外生産
 
 
基板設計
 
○各種プリント基板の設計
  片/両面基板から多層基板、ビルドアップ基板等の高密度基板にも対応
回路情報入力
 
 

ライブラリの作成 
使用CAD:
Cadence ConceptHDL
図研   CR-5000 Components Manager

設計用部品情報の収集は面倒なもの
新たな部品の登録(回路の信号名や部品形状などの情報)数千点の部品情報を保有していますが中にはお客様が使われる部品が無いことも。

一般市販品はWebやメーカー商社を通じて私たちがお客様に代わって情報を集め作成しますので本来の設計業務に専念いただけます。

 
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回路図入力 

お客様それぞれに応じた回路図情報の取扱い
ブロック図のイメージだけや手書きのラフな回路図。
私たちが図面に清書し、回路の不整合(信号名、つながり)をシステムでチェック

OrCAD等できっちり入力されたもの
ネットリスト出力が可能であればそのままCADにネットインで取り込めます。

 
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基板パターン設計
 
 

部品配置
使用CAD:
Cadence  Allegro(アレグロ)
図研    CR-5000 Board Designer
ファースト START

部品配置の良し悪しが製品品質に大きく影響
お客様は、キー部品の配置のみ注意を払っていただければ後は私たちにおまかせください。
部品毎の特性に応じた基本ルールに私たちが長年養ってきた実装ノウハウを組み合わせ最適な配置を行います。

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配線設計

配線作業をみれば技量がわかります
私たちは、外資系大手コンピュータメーカーの技術指導のもと開発・評価実装設計に長年携わってきました。

難易度の高い配線作業もお任せください。

 
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サブストレート(チップキャリア)の設計

半導体をFC(フリップチップ)やWB(ワイヤーボンディング)で実装するサブストレート(基板)の超高密度パターン設計を行っています。
また、基板製造(協力会社へ委託)及び、高い実装技術を要求するFC(フリップチップ)実装工程を社内に持ち、設計〜試作・量産までフルサポート致します。







サブストレート(基板):
半導体を一般のプリント基板へ実装出来る様に変換する為の二次基板でインターポーザーとも呼ぶ。

 
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ガーバー・実装データ作成
 
  ガーバーデータ
基板製作用のデータを生成します。
・ガーバー形式(形式が多数あります)・ODB++フォーマット(データサイズ、海外展開に有利です)
 
 
  実装データ
部品実装用のデータは独自のプログラムにより自動生成
■品名や部品番号、使用数の一覧表
■どこに何を実装するのかを示す組立表 実装部門が保有する実装機に直結したデータ様式
■お客様のご要望にあったデータ形式への変換にも対応いたします。
 
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