プリント基板の設計から試作、量産まで サブストレートやフリップチップにも対応するワボウ電子株式会社
   
 
   
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事業案内
 
事業案内
基板製品事業の特徴
基板設計
試作小ロット生産
フリップチップ実装
国内生産
海外生産
 
 
試作小ロット生産
 
○各種プリント基板の試作、量産および製品の組立て、検査
  試作は手半田付けにも対応でき1枚からの受注も可能(鉛フリー対応)
  0402CHIP、0.4mmQFIC、BGA、CSP等の高密度な実装に対応
試作 部品実装
 
 
試作専用機
試作/小ロット生産に特化した実装ライン 
 ・印刷機 バックアッププレート(基板固定冶
  具)が不要
 ・マウンター ぶつ切りテープ品も搭載できます
 ・N2リフロー
 

印刷機
 
 
マウンター
 
 
N2リフロー
 
 
短納期
 ・1枚〜
 ・1泊2日にも対応
 
高度な実装技術
 0402チップ、0.4mmQFP、BGA、CSPもお任せ下さい
 
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リワーク作業
 
○各種実装済基板の修理・技術変更
  IC、BGA等の取替え、BGAの再生にも対応
 
実装済基板の修理と変更
 熟練作業者による難易度の高い作業に対応 
 
BGA取替え、ボール再生作業
 高価なBGAは再生して無駄なくお使い下さい 

   
 
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検査
 
  目視調査
 一般的な拡大鏡ではなく、マイクロスコープによる検査を実施しており、細かな半田ボールも見逃しません。 

 

   
   
  検査装置
 目視検査だけでは見つからない箇所にインサーキットやX線検査装置で対応します 
 
   
 
加工機
 ルーター:基板端面の処理に
 プレス機:プレスフィットコネクタの実装に
   
   
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部品調達
 
○各種試作用生基板および試作用部品の調達
  基板はご希望の仕様や納期、価格にあった最適なメーカーを選択
  標準的なチップ部品C、Rは常時在庫
  面倒な部品手配や在庫管理はお任せください
 
■部品手配 ・標準的なチップC、Rは常時在庫
・多様な購入ルート(メーカー直販、商社、代理店、通信販売等)を持ち、納期
 優先、価格優先などお客様の要望にお応えします。 
 
 
■部品管理 ・お預かりした部品は実装使用分を都度キッティングします。  
 (部品保管倉庫としてもお使いいただけます)
・弊社独自の部品管理プログラムによる適切な管理  
 (製作数をいただけば即座に不足品名、数量をご回答いたします)
・ICは湿気を嫌うため残り部品は真空パック処理
・実装前のプリベーキング処理もできます。
 
 
■受入検査 ・リールカウンターで入出庫時の数量管理もできます
・LCR測定器による部品の特性検査にも対応
   
 
   
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