プリント基板の設計から試作、量産まで サブストレートやフリップチップにも対応するワボウ電子株式会社
   
 
   
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基板製品事業の特徴
基板設計
試作小ロット生産
フリップチップ実装
国内生産
海外生産
 
 
高密度実装 フリップチップ
 
○開発・評価実装
  フリップチップ実装・POP実装
■フリップチップ
 ・小ロット(1枚〜)の試作
 ・SMT部品との混載実装
 ・短納期で対応
 ・クリーンルーム環境
C4工法 金−半田工法
C4工法(マウント&リフロー) 金-半田工法(マウント&リフロー) NCP工法(熱圧着)
 

POP実装
Package On Package

BGA/CSP
ボール実装

 
 
 
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